SY19116

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SY19116

SY-19116是一款单组份、改性环氧树脂胶,用于芯片软封装,芯片密封,精密部件粘接及半导体封装领域,具有耐高温,低收缩,耐冲击能力等特性。

主要应用:

COB(ChiponBoard)封装,半导体封装,精密器件粘接和保护等

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