板级底部填充胶

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板级底部填充胶

推荐产品型号：SY12105 SY12106系列

推荐产品型号：SY12105 SY12106系列

产品特点：

室温中低黏度，具有良好流动性，满足快速填充及封装工艺；

中低温快速固化，溢胶控制效果优秀

可靠性及耐冲击性能优良

具有可返修性能

适用范围：BGA底部填充，QFN 包封，焊点包封等

上一个：器件贴片及补强

下一个：芯片底部填充胶

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