芯片底部填充胶

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芯片底部填充胶

推荐产品型号：SY12120 SY12121 系列

推荐产品型号：SY12120 SY12121 系列

产品特性：

可靠性优，低离子含量；

满足20~50μm 填充间隙。

高 TG，高模量，高强度；

耐高低温冲击性能优越

化学兼容性能优良；

导热性能优良

可以耐受二次回流焊接工艺

适用范围：

CSP封装，POP底部填充，晶片底填，封装等

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