新能源领域快压 COVER LAY 材料开发成功

栏目:自主研发创新方案 发布时间:2023-06-20
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新型 Cover Lay 优势


1 、有效提高了初粘力,更适合匹配自动化定位贴和工艺。

2 、针对 PI 、Cu 粘接力提高了 80%

3 、压膜后固化条件有更大的优化,降低了烘烤温度,同时大幅度缩短老化时间;可以匹配滚轮热老化工艺或者烘道炉烘烤工艺;有利于自动化产线优化。

4.可以满足快压工艺,取消烘烤固化工艺。

5 、干膜储存周期可以做到 3 个月

6 、更符合环保减碳理念,提高生产效率,降低成产成本。

FPC 材料组成

1) FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):

在基底膜上涂附Epoxy(环氧树脂)或Acrylic(丙烯酸)类粘接剂,制成覆铜箔 层压板(CCL/3L),或基底膜直接与铜箔结合制成覆铜箔层压板(CCL/2L)。



Cover lay简介

1. Cover lay

一般覆盖膜由基底层和粘接剂组成,基底层同FCCLPIPET;粘接   剂同3L的FCCLAcrylicEpoxy.因粘接剂室温时为半固化状态,故粘接剂上 贴上一层离型膜(纸)。


Adhesive粘接剂:Acrylic丙烯酸和Epoxy环氧树脂

性能item

Acrylic丙烯酸

Epoxy环氧树脂

流动性

一般

填充性

一般

机械性能

一般

绝缘性

一般

Cover lay储藏要求

藏保管:置于5度以下的仓库保存. 因粘接剂于室温下放置,加速粘接剂的固 化, 以致功效下降.

除冷:将覆盖膜连同聚乙烯密封袋一起取出至室温放置4小时,达室温后房客使 用.如温差较大,表面会凝结水珠,且基材容易吸水。

开窗口:一般采用冲模或机械鉆孔的方式做开口,为后续pad做open.

Comments:业界内Cover lay还有另外2种:覆盖层油墨和光致涂附层,但相比覆盖膜, 以上2 种在耐弯曲性/密着性/成本等缺陷,妨碍其发展.另cover lay与FCCL的搭配基  本原则以同材质为宜,故目前FCCL以PI为主,则与之匹配的Cover lay仍是以  PI覆盖膜为主力。

CVL壓合

  CVL先以人工或假接著機套Pin預貼,再經壓合將氣泡 趕出後,經烘烤將膠熟化。结构如下:

压合参数

层压参数

●单面板    P=70~120kg/cm2 ,T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S,Time=70~120S

● 双面板   P=100~130kg/cm2 ,T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S, Time=70~120S

●补强板   P=20~40kg/cm2 ,T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S, Time=150~200S

具体根据柔板的走线 、胶铜配比 板厚 、胶的体系等来确定压合参数

Coverlay贴合固化条件

测试数据基础:2525 PI 背胶+铜

方案一:

压合条件:温度 180℃ , 压力 120kg ,预压时间 10s +成型时间 140s

方案二:

压合条件:温度 180℃ , 压力 120kg ,预压时间 10s +成型时间 80s ,烘烤条件:@150℃  10min 或@160℃ 5min

完成后数据:

压和后溢胶量 mm

剥离强度

(90度拉PI)/(kgf/cm

浸锡耐热性

288度/10S3次)

0.07--0.13

1.2--1.6

PASS




Coverlay测试数据

成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置1个月)

项目条件黄膜
2530
黄膜
5030
黄膜
2560
黑膜
2530
黑膜
5030
备注
胶初粘性常态高-高-高-高-高-粘性有下降 ,对贴需用手按才粘住
离型力(g/2.5cm)常态30-4535-5535-5535-5030-50离型力有下降(跟胶的粘性下降有关)
溢胶量(mm)压合后0.1030.1020.1220.1070.103
剥离强度
(90度拉PI)/(kgf/cm)
150/10min1.5/1.6(AD/AD)1.7/1.8(AD/AD)1.4/1.5(AD/AD)1.4/1.5(AD/AD)1.6/1.7(AD/AD)压合条件:温度180 ,压力120kg,预压10S,成型80S。                                            压合材料 :131218单面基材(电解铜)
160/5min1.2/1.3(AD/Cu)1.2/1.3(AD/Cu)1.5/1.6(AD/AD)1.4/1.5(AD/Cu)1.3/1.4(AD/Cu)
浸锡耐热性(288度/10S ,3次)150/10minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK



项目条件黄膜2530黄膜5030黄膜2560黑膜2530黑膜5030备注
胶初粘性常态胶面对粘自动粘住
离型力
(g/2.5cm)
常态60-8050-7050-6540-5050-70
厚度(um)常态55-5682-8370-7556-5779-8060胶厚偏薄,且头尾厚度 不均
溢胶量(mm)压合后0.130.1220.140.1250.111压合条件:温度180,压
力120kg,预压10S,成型 80S。
压合材料:131218单面基 材(电解铜))
剥离强度(90度拉 PI)/(kgf/cm)150/3min0.6/0.7
(AD/Cu)
////
150/5min1.1/1.2
(AD/Cu)
////
150/10min1.3/1.4
(AD/Cu)
////
180/3min1.2/1.3
(AD/AD)
1.7/1.8
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
1.5/1.6
(AD/AD)
1.7/1.8
(AD/AD)
180/5min1.0/1.2
(AD/AD)
1.1/1.2
(AD/AD)
1.1/1.2
(AD/AD)
0.9/1.0
(AD/Cu)
1.1/1.3
(AD/AD)
180/10min0.7/0.8
(AD/Cu)
0.9/1.0
(AD/Cu)
0.9/1.0
(AD/AD)
0.7/0.8
(AD/Cu)
0.9-1.0
(AD/Cu)
160/3min1.2/1.3
(AD/AD)
////
160/5min1.4/1.5
(AD/AD)
////
160/10min1.2/1.3
(AD/AD)
////
160/60min1.0/1.1
(AD/AD)
1.0/1.1
(AD/Cu)
1.0/1.1
(AD/AD)
1.1/1.2
(AD/AD)
1.0/1.1
(AD/Cu)
160/90min0.8/0.9
(AD/Cu)
1.1/1.2
(AD/Cu)
1.0/1.1
(AD/AD)
1.0/1.1
(AD/Cu)
0.9/1.0
(AD/Cu)
浸锡耐热性(288度 /10S,3次)150/3minOK////
150/5minOK////
150/10minOK////
180/3minOKOKOKOKOK
180/5minOKOKOKOKOK
180/10minOKOKOKOKOK
160/3minOK////
160/5minOK////
1650/10minOK////
160/60minOKOKOKOKOK
160/90minOKOKOKOKOK







初始数


Coverlay测试数据

成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置2个月)

项目条件黄膜
2530
黄膜
5030
黄膜
2560
黑膜
2530
黑膜
5030
备注
胶初粘性常态高-高-高-高-高-粘性与贮存1个月接近 ,对贴需用手按才粘住
离型力(g/2.5cm)常态40-5530-5045-6035-5035-50与贮存1个月接近
溢胶量(mm)压合后0.0830.0720.1150.0910.073
剥离强度(90度拉PI)/(kgf/cm)150/10min1.3/1.4
(AD/AD)
1.6/1.7
(AD/AD)
1.5/1.6
(AD/AD)
1.4/1.5
(AD/AD)
1.6/1.7
(AD/AD)
压合条件:温度180 ,压力120kg ,预压10S,成型80S。
压合材料 :131218单面基材(电解铜)
160/5min0.9/1.0
(AD/Cu)
1.2/1.3
(AD/Cu)
1.3/1.4
(AD/AD)
1.1/1.2
(AD/Cu)
1.3/1.4
(AD/Cu)
浸锡耐热性(288度/10S ,3次)150/10minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK


Coverlay测试数据

成品贮存性能跟踪(冷库5℃放置3个月)

项目条件黄膜
2530
黄膜
5030
黄膜
2560
黑膜
2530
黑膜
5030
备注
胶初粘性常态一般一般一般一般一般粘性下降 ,对贴需用手大力按才粘住
离型力(g/2.5cm)常态30-3525-3030-3530-3525-35离型力下降
溢胶量(mm)压合后0.0750.0660.1020.0740.068
剥离强度(90度拉PI)/(kgf/cm)150/5min1.2/1.3
(AD/AD)
1.0/1.1
(AD/CU)
1.4/1.5
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
压合条件:温度180 ,压力120kg ,预压 10S,成型80S。
压合材料 :131218单面基材(电解铜)
150/10min1.2/1.3
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/AD)
1.1/1.2
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
150/15min1.1/1.2
(AD/AD)
1.4/1.5
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/AD)
1.4/1.5
(AD/AD)
160/3min1.1/1.3
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/CU)
1.4/1.5
(AD/AD)
1.3/1.4
(AD/AD)
1.0/1.1
(AD/CU)
160/5min1.2/1.3
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/CU)
1.2/1.3
(AD/AD)
1.2/1.3
(AD/CU)
1.0/1.1
(AD/CU)
160/10min1.2/1.3
(AD/CU)
1.0/1.1
(AD/CU)
1.2/1.3
(AD/CU)
1.2/1.3
(AD/CU)
1.1/1.2
(AD/CU)
浸锡耐热性(288度/10S ,3次)150/5minOKOKOKOKOK
150/10minOKOKOKOKOK
150/15minOKOKOKOKOK
160/3minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK
160/10minOKOKOKOKOK



Coverlay测试数据

热压固化条件测试数据

合:

覆盖膜样品+单面板铜面

快压:180℃下,5个样品分别在程序10s+80s;10s+110s;10s+140s;

10s+170s;10s +200s进行合。

测试:

样品快压程序剥离强度
(kgf/cm)
焊锡耐热性
(288℃/10秒)
备注
110s+80s1.28-1.40起泡剥离铜面无胶
210s+110s1.15-1.20起泡剥离铜面无胶
310s+140s1.40-1.50Pass剥离铜面有胶均匀
410s+170s1.35-1.43Pass剥离铜面有胶均匀
510s+200s1.22-1.35Pass剥离铜面有胶均匀



新型 Cover Lay 改善优势

1 、有效提高了初粘力,更适合匹配自动化定位贴和工艺。

2 、针对 PI 、Cu 粘接力提高了 80%

3 、压膜后固化条件有更大的优化,降低了烘烤温度,同时大幅度缩短老化时间;可以匹配滚轮热老化工艺或者烘道炉烘烤工艺;有利于自动化产线优化。

4.可以满足快压工艺,取消烘烤固化工艺。

5 、干膜储存周期可以做到 3 个月

6 、更符合环保减碳理念,提高生产效率,降低成产成本。